円筒ターゲット

円筒ターゲット

特徴

全面がスパッタされるため平板型に比べ、使用効率・生産性の向上が期待できます。当社の高い成形・焼結・加工技術を応用して、高密度で割れにくい円筒ターゲットを供給しています。

用途

従来の平板型スパッタリングターゲットと同様に、液晶パネル・太陽電池パネル等の生産に用いられます。

生産体制

山形県の東ソー・スペシャリティマテリアル株式会社にて生産しています。

グローバル体制

日本、韓国、中国、台湾、シンガポール、アメリカ、ヨーロッパに販売拠点を設け、各市場のニーズに応えることのできる販売体制を整えています。

社会貢献

品質、コスト、安定供給によりエレクトロニクス社会を支えています。

グレード一覧

材料 製法
ITO ボンディング
Si ボンディング
溶射
Nb2Ox 溶射
Nb コールドスプレー
ボンディング
一体型
Cr ボンディング
Al 一体型
Ti 一体型
Mo 一体型
Cu 一体型
Ni 一体型
合金 応相談

FAQ

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    可能な場合もございます。お気軽にお問い合わせください。

製品に関するお問い合わせ

お電話でのお問い合わせ

03-5427-5171

高機能材料事業部
電子材料部 薄膜BU