「ケミカルマテリアルJapan2023」出展のお知らせ

東ソーは2023年10月23日（月）～11月27日（月）の期間中、オンラインで開催される「ケミカルマテリアルJapan」に出展いたします。
重点3分野として定めている「ライフサイエンス」「電子材」「環境・エネルギー」の研究内容や、SDGsを含めた社会課題の解決に貢献する製品についてご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。

・歯科材料用ジルコニア

・CO2回収アミン
・HPLCカラム『TSKgel® HIC-ADC Butyl』
・高速GPC装置『HLC-8420GPC　EcoSEC Elite®』
・高速イオンクロマトグラフ『IC-8100シリーズ』
・アデノ随伴ウイルス分析カラム（AVRカラム）
・温度応答性細胞培養基材
・PPS『Susteel®』
・半導体洗浄薬液用ポリエチレン
・複合プラスチックのマテリアルリサイクル助剤『メルセン®-S』
・リサイクル用途向け接着改質剤、押出成形助剤『メルセン®-H』
・窒化ガリウム（GaN）スパッタリングターゲット
・CrSiターゲット
・自己ドープ型導電性高分子『SELFTRON®』
・金属パターニング材料（MPL）
・感光性撥液パターニング材料
・薄膜製造用CVD/ALD原料『Tcursor®』
・波長変換材料
・酸化物系セラミックスマトリックスコンポジット（CMC）
・塩素含有ポリエーテルポリオール
・高耐久性ウレタン樹脂

東ソー株式会社　広報室
東京都港区芝3-8-2
TEL：03-5427-5111