ニュースリリース [2002年]

2002年12月25日
東ソー株式会社

半導体製造装置用高精密機械加工部品事業に参入【トーソー・TCM】


トーソー・TCM
~半導体製造装置用高精密機械加工部品事業に参入 ~




東ソーは、2002年2月にトーソー・テクニカル・コンポーネント・マニファクチャリング(以下トーソー・TCM、本社 米国カリフォルニア州)を設立し、「半導体製造装置用高精密機械加工部品」の事業性を検討してきました。今回、同事業に正式参入することを決定し、メキシコにおいてトーソー・TCMの子会社として部品製造会社子会社であるトーソー・デ・メキシコ(本社 メキシコ国ソノラ州)を設立、今月から量産を開始し米国での販売を行なっていくこととなりました。

現在、半導体製造装置用の部品は消耗度合いが高く、腐食性の問題もあり、半導体製造メーカーからは、より耐久性があり、高性能で低価格な機械加工部品が求められています。

東ソーグループは、世界規模で電解二酸化マンガンなどの金属事業や半導体製造装置用冶具として使用されている石英事業、半導体・液晶・メディア向けの薄膜形成材料であるスパッタリングターゲット事業などを展開しています。これらの事業における東ソーグループが保有している先端技術や機械加工製品技術を、今回参入する半導体製造装置用高精密機械加工部品事業において、有効活用しながら、今後事業展開を図っていきます。



【トーソー・TCM 概要】
設立 2002年2月
本社所在地 米国カリフォルニア州
資本金 10百万ドル(株主:トーソー・アメリカ95%、その他5%)
社長 A.タドホープ
従業員数 約20名
事業内容 高精密機械加工部品の販売、技術開発等

【トーソー・デ・メキシコ概要】
設立 2002年6月
本社所在地 メキシコ国ソノラ州
資本金 3,000メキシコペソ(株主:トーソー・TCM100%)
社長 A.タドホープ
従業員数 約100名
事業内容 高精密機械加工部品の製造