ニュースリリース [2000年]

2000年06月26日
東ソー株式会社

米国IT関連ベンチャー企業を買収


米国IT関連ベンチャー企業を買収
~半導体材料事業の強化に向け ~


 東ソーは、米国におけるIT関連ベンチャー企業である セミコンダクター・イクイップメント・テクノロジー(以下SET、本社 米国カリフォルニア州)を買収しました。 買収は東ソーの北米における統括会社であるトーソー・アメリカ(本社 米国オハイオ州)を通じて行われています。 今回の買収によりSETの新会社名はトーソー・SETとなります。

 SETは、エレクトロニクス用薄膜形成装置であるスパッタリングやCVD(化学蒸着)装置内のシールド(*1参照)の製造・販売ならびにメンテナンスを主な事業としており、スパッタリングターゲットの製造・販売を行っている東ソーと市場が共通であることから、半導体材料事業の新規ビジネス拡充の一環として今回の買収に至りました。 東ソーは日本国内における東ソー・スペシャリティマテリアルを始め、米国にトーソー・SMD、また韓国、台湾、シンガポールにも関係会社を有し、世界規模で半導体、液晶、メディア向けにスパッタリングターゲット事業を展開しています。 一方、SETは現在北米にてシールドの製造・販売およびメンテナンス事業を行っていますが、今後は東ソーグループの販売網を活用して世界展開を図っていきます。現在、SETの年間売上は約15億円ですが、2年後には倍増を目指しています。

 東ソーグループにおけるスパッタリングターゲット事業の年間売上高合計は現在約150億円で、世界第一位のシェアとなっています。これに今回のトーソー・SETが加わり、また、今後もスパッタリングターゲットの大幅な需要増が見込まれ、2年後には50%増の売上高を見込んでいます。

*1 : シールド(防着板)とは、スパッタリング装置内の汚染を防止するとともに、発生するゴミの数を削減させる為に装置内に組み込まれる着脱可能な金属製の部品。

 

【トーソー・SET概要】
  設立 : 1994年12月
  本社所在地 : 米国カリフォルニア州
  資本金 : 329万ドル
  社長 : A.タドホープ(現 SET社長が継続)
  従業員 : 約80名
  事業内容 : シールドの設計・製造・販売・メンテナンス